芯片制造与大学哪些专业有关

分类:爱心传递  发布时间:2024-05-02 10:33:42


   “芯片”泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

专业1:电子电气工程:专业2:计算机科学与技术。


   因此,想从事“芯片”事业相关工作的同学们,大家可以从以下几个专业方向考虑:

   “芯片”设计与制造的主要专业:电子/电气工程(EE)-主要研究方向(部分)

   通信与网络:简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路,从而达到信息共享。比如4G技术,因特网、WIFI等都属于此范畴。

   微电子:研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。

   自动化:是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下,按照人的要求,经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制,实现预期的目标的过程。比如你设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。

   生物工程:医学领域运用比较多,比如说超声波、CT及生物传感器等。

   电子学与集成电路:就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。简单说我们看见的电脑主板就是。

   光电:以光电子学为基础,综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。我们看到的激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。

   想从事芯片行业可以报以下专业:

   1. 集成电路专业(Integrated Circuit, IC): 集成电路专业是研究和开发集成电路设计、制造和测试技术的学科。学生将学习电子工程、半导体物理、电路设计等相关知识,掌握集成电路的设计原理和制造工艺。该专业培养学生在芯片设计、工艺制造、测试和可靠性评估方面的专业能力。毕业生可以在集成电路设计公司、芯片制造厂、电子产品开发等领域就业。

   2. 人工智能(AI)专业: 人工智能专业注重研究和开发智能计算机系统和算法,用于解决复杂的问题和进行智能决策。学生将学习机器学习、深度学习、自然语言处理等相关理论和方法。在芯片行业中,人工智能技术的应用越来越广泛,例如深度学习芯片和边缘计算芯片。该专业培养学生在AI算法研发、芯片优化和智能系统设计方面的能力。毕业生可以在人工智能公司、芯片设计企业、自动驾驶等领域就业。

   3. 新材料专业: 新材料专业研究和应用具有新结构、新性能的材料。学生将学习材料科学、化学、物理等相关知识,了解新材料的合成、表征和应用技术。在芯片行业中,新材料的研发对芯片性能和制造工艺的提升至关重要。该专业培养学生在新材料研发、芯片材料选择和性能分析方面的能力。毕业生可以在材料研究机构、芯片制造企业、电子器件开发等领域找到工作机会。

   4. 智能制造专业: 智能制造专业是在工业自动化和信息技术的基础上,结合人工智能、物联网、云计算等技术,实现生产过程的智能化和自动化。学生将学习机电一体化技术、工艺流程优化、智能系统设计等内容。在芯片行业中,智能制造技术的应用可以提高芯片制造的效率和质量。该专业培养学生在智能制造系统工程、芯片生产流程优化和设备控制等方面的专业能力。毕业生可以在智能制造企业、芯片制造厂、工业自动化领域就业。

   5. 机械工程+MCU芯片(控制)专业: 机械工程+MCU芯片(控制)专业结合了机械工程和嵌入式系统的学科。学生将学习机械结构设计、自动控制原理和嵌入式系统开发等内容。在芯片行业中,MCU芯片广泛应用于电子产品的控制系统中。该专业培养学生在机械设计、控制算法研发和嵌入式软件开发等方面的能力。毕业生可以在机械制造企业、智能家居公司、电子产品研发等领域就业。

   总结:

   想从事芯片行业可以报集成电路、人工智能、新材料、智能制造和机械工程+MCU芯片(控制)专业。这些专业涵盖了芯片设计、制造、优化和应用等方方面面,并与电子工程、材料科学、人工智能、智能制造、机械工程等学科相结合。学生在选择报考专业时,应结合自己的兴趣和个人优势,考虑相关领域的前沿技术和发展趋势,以及就业市场的需求。此外,实习和实践经验也是在芯片行业求职时的重要竞争力,因此建议学生在校期间积极参与科研项目、实验室实习和技术竞赛等活动,提升自己的实践能力和专业素养。


全球大学专业芯片排名 全球十大芯片公司排名?

芯片专业最好的大学

   芯片专业最好的大学有:复旦大学清华大学北京大学电子科技大学西安电子科技大学

   1、复旦大学 飞卢网

   芯片研发技术(集成电路技术)其实属于微电子技术,而复旦大学是我国最早研究微电子技术的高校之一,1988年复旦大学的“微电子学与固体电子学”就入选了国家重点学科。

   微电子学与固体电子学所属的一级学科是电子科学与技术,而复旦大学的电子科学与技术后来又被列为国家一级重点学科。更厉害的是,我国集成电路领域唯一的“专用集成电路与系统国家重点实验室”就在复旦大学。

   2、清华大学、北京大学

   清华大学、北京大学是我国实力最强的两所大学,这两所大学的很多学科都是全国顶尖水平,电子科学与技术学科也不例外。

   现在,清华大学、北京大学的电子科学与技术学科都是国家一级重点学科,根据全国高校第四轮学科评估结果,这两所大学的电子科学与技术学科都已经进入全国高校前五名,其中北京大学的电子科学与技术学科在2017年还入选了“世界一流学科建设学科”。

   3、电子科技大学 

   电子科技大学是我国信息科技领域的名校,这所大学的电子科学与工程学院是我国首批建设的示范性微电子学院。

   现在,电子科技大学的电子科学与工程学院拥有3名专职两院院士,并且拥有集成电路与集成系统创新引智基地、低功耗微电子与微系统创新引智基地。在全国高校第四轮学科评估中,电子科技大学的电子科学与技术学科超过了清华大学、北京大学,排名全国高校第一。

   4、西安电子科技大学

   同电子科技大学一样,西安电子科技大学也是我国信息科技领域的名校,这所大学虽然不是985高校,却在信息科技领域堪比清华、北大。在芯片研发上,西安电子科技大学同样实力强劲,早在2003年这所大学就成为我国划拨专项经费建设的国家集成电路人才培养基地。

   另外,西安电子科技大学的郝跃院士还是我国“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”科技重大专项实施专家组组长。2016年,西安电子科技大学的一个芯片研发项目更是获得国家科技进步奖。

微电子专业大学世界排名

   微电子专业大学世界排名:

   1.麻省理工学院 

   2.斯坦福大学

   3.加州大学伯克利分校

   4.剑桥大学

   5.苏黎世联邦理工大学 (瑞士联邦理学院)

   6.南洋理工大学

   7.帝国理工学院

   8.牛津大学

   9.洛桑联邦理工学院 (EPFL)

   10.哈佛大学

   11.清华大学

   12.新加坡国立大学

   13.加州理工大学 (Caltech)

   14.乔治亚理工学院 (Georgia Tech)

   15.加州大学洛杉矶分校

   16.代尔夫特理工大学

   17.韩国科学技术研究所

   18.皇家理工学院

   19.米兰政治大学

   20.慕尼黑工业大学

全球十大芯片公司排名

   1.英特尔 

   2.高通 

   3.英伟达 

   4.联发科技 
   5.海思 
   6.博通 
   7.AMD 
   8.TI德州仪器 
   9.ST意法半导体 
   10.NXP 
   以下为详情介绍: 
   1.英特尔,成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,是美国三大芯片巨头之一,风靡全球的芯片供应商,英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司,为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。 
   2.高通,成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一,致力于发明突破性基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。 
   3.英伟达,始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器技术,专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业,目前公司已经持有了1100多项美国专利,涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。 
   4.联发科技,台湾上市公司,始创于1997年,是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业,目前已经是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。 
   5.海思,华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,前身为华为集成电路设计中心,2004年正式成立实体公司,致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。 
   6.博通,全球基础架构技术供应商,创立于1991年美国,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势,可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。 
   7.AMD,创立于1969年美国硅谷,在2006年时收购了芯片巨头ATI公司,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司,从成立以来,去多诸多突破性的行业创新,公司始终处于半导体产品领域的前沿。 
   8.TI德州仪器,TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世,是世界较大的模拟电路技术部件制造商,全球知名半导体跨国公司,在全球25个国家都设有制造、设计机构。 
   9.ST意法半导体,意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的,成立于1988年,是目前世界较大的半导体公司,旗下不仅有知识产权含量高的专用产品,还有多领域的创新产品,如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。 
   10.NXP,源自于荷兰,前身是飞利浦旗下的分支公司,是全球性汽车半导体品牌,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven,目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工,是半导体Secure连结解决方案供应商。

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